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第88章 85 常识（第6页）

并不是说不能在全自动情况下完成这个步骤，只是这个年代自动化还没有那么先进。

第三步∶制作PCB板。

制作PCB板需要将印刷电路板与电路图进行对应，然后通过光刻、蚀刻、钻孔、贴膜等工艺步骤来完成。

1.光刻︰将电路图通过光刻技术转移到印刷电路板上，形成覆盖在铜箔上的光阻层。

2.蚀刻︰将印刷电路板浸泡在化学液中，去除不需要的铜箔，留下需要的电路线路。

3.钻孔:在需要连接的位置上钻孔，以便后续进行焊接。

4.贴膜∶在PCB板表面覆盖一层保护膜，以保护电路线路不受损坏。

这里所要贴的膜就是堆积膜，堆积膜除了有保护电路板的功能，还有防止电路板漏电的功能。

在堆积膜没有出现前都是用特制油墨来对PCB版进行防护的。

但是PCB墨水有着一个很大的问题，那就是晾干一块PCB板需要很长时间，堆积膜彻底解决了晾干这个问题。

堆积膜只需要通过加热压制在PCB表面就可以完成整道工序了。

无论是制作时间和制作成本上堆积膜都比PCB油墨要好很多倍，而且堆积膜的绝缘能力和耐热性是PCB油墨优秀的五到六倍。

许东航一行人直接来到贴膜这一个环节的设备前。

此时一个工人正在对一块PCB板进行贴膜制作，工人在看到许东航后也是打了一个招呼。

“许总监。”

冯成贤打招呼道。

“老冯，这里有一批新的薄膜，你用这种薄膜制一批板子，制个一百片板子就可以了，这批板子不用发给客户，制成后送到实验室给老张。”

许东航说道。

“没问题。”

冯成贤点头道。