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378 第357章 347 那就让他们去买走私货好了（第4页）

为此韩琛吃下两颗脑域胶囊来设计AI芯片的构架。

南天创业园深蓝半导体1号会议室。

韩琛一大早便召集深蓝半导体所有高管来办公室开会。

“相信大家一定好奇为什么我一大早会将大家召集到会议室来开会，这一次召集大家来开会是有两个重要的任务要安排，这两个任务关乎着集团的未来战略发展。

相信大家应该都知道深蓝的语音助手是基于AI研发出来的，虽然深蓝的语音助手优于水果公司的siri，但是这并不是集团所研发的AI的极限。

相信大家对AI也是有着一定认知，所以我就不在这里多做介绍了。

AI想要获得更进一步的进步我们需要解决几个问题，一个是算力问题另一个就是通信速度，那么我们该如何解决算力的问题？

想要解决算力的问题我们就得研发出专门用于AI的超级计算机。

我已经将AI超级计算机的构架设计出来了，大家接下来要做的就是按照我的规划去设计。”

韩琛说道。

两颗脑域胶囊下毒让韩琛设计出一款构架与后世英伟达H200类似的超级单片模块。

根据韩琛的预估一块单片模块的算力可以达到60TFLOPS，因为工艺的限制韩琛也只能设计出这样的单片模块，后世的那些AI加速卡都是100TFLOPS起步。

不过韩琛知道随着工艺进步他们一定能够研发出算力更强劲的加速卡。

韩琛在台上说台下的人也是用心记下韩琛所说的一切，韩琛的设计方式让他们一个个惊叹不已，许多新人没想到自家老板的设计能力比他们还强。

“鲲鹏的算力有多强悍了大家已经知道了，可是光有强悍的算力是不行的，通信速度成为了鲲鹏的瓶颈，为此我设计了两个解决方案，第一个方案就是CPO光模块通信，这种技术最高可以实现1TB通信速度，第二个方案就是DAC方案。

我们先从CPO模块开始说起，CPO，英文全称Co-packagedoptics，共封装光学光电共封装。

CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装.”

韩琛在介绍CPO的时候将CPO的原理图通过投影投放在幕布上。

台下的众人听得那是一个津津有味，CPO的这种设计也是让他们开了眼界。